陈泽亚常务副会长
受河南省市主要领导亲邀，台湾投资方在多次组织国内外专家赴豫考察论证后，晶诚（郑州）科技有限公司（下称晶诚科技）最终情定中原，于2006年3月在郑州注册成立。
晶诚科技位于郑州经济技术开发区内，是中原地区唯一一家集自主研发、芯片制造、测试封装及品牌行销为一体的晶圆IDM（集成器件制造）企业。公司现已完成一期近七万平方米的建设，固定资产近20亿元人民币。
2007年,公司被河南省商务厅、郑州海关评为“2007年度河南省加工贸易出口先进企业”和 “2008年度河南省加工贸易出口重点企业”。目前晶诚科技芯片封装测试生产线进入批量生产并已取得客户认证；预计芯片产品整线达产后产值可将近10亿人民币。晶诚科技制程技术先进，具自主创新能力，产品国内外领先，市场成熟稳定，发展潜力巨大。
